曝三星2400处理器将采用FOWLP封装工艺与10核设计
根据韩媒EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在Galaxy S24/S24+中的Exynos 2400移动平台。
FOWLP技术被认为是提高半导体芯片性能的关键技术，也是三星追赶台积电的重要法宝之一。
目前半导体芯片封装主流需要芯片连接到PCB（印刷电路板）上来堆叠它们，而FOWLP不需要 PCB，因为芯片直接连接到晶圆上，与目前使用的FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）芯片封装技术相比，使用FOWLP的芯片尺寸缩小了40%，厚度减少了30%，性能提高了15%。
据此前消息称，Exynos 2400的CPU部分将采用1+2+3+4的10核设计，包含：
1 x Cortex-X4 核心，时钟频率为3.1GHz
2 x Cortex-A720 核心，时钟频率为2.9GHz
3 x Cortex-A720 核心，时钟频率为2.6GHz
4 x Cortex-A520 核心，时钟频率为1.8GHz
GPU部分为采用AMD RDNA2架构技术的Xclipse X940，包含 6 个 WGP（12 个 CU）、8 MB L3 缓存，并支持硬件级光线追踪。
原标题：猎户座能站起来了？消息称三星Exynos 2400将采用FOWLP封装工艺
责任编辑：李晓灵
- 相关阅读:
-
向阳而行——市医保系统优化营商环境走笔2023-11-09全国冬小麦完成意向播种面积过九成2023-11-12于适感谢《封神》剧组 称三年等待是值得的 否则就飘了2023-11-14
- 新闻 娱乐 福建 泉州 漳州 厦门
-
- 中央和国家机关新任部门党组（党委）领导班子成员培训
2025-06-07 09:07 - 韩国总统李在明与美国总统特朗普通话
2025-06-07 09:05 - 特朗普与马斯克“口水战”持续升级
2025-06-07 09:05 - 国务院国资委印发《中央企业发展规划管理办法》
2025-06-07 09:02 - 欧盟结束对乌克兰农产品贸易优惠政策
2025-06-07 09:02 - 海口市纪委监委通报四起违反中央八项规定精神典型问题
2025-06-07 09:02 - 中国代表：敦促叙临时当局履行反恐义务
2025-06-06 16:29
- 中央和国家机关新任部门党组（党委）领导班子成员培训
- 猜你喜欢:
-
赛龙舟、包粽子、品民俗……临近端午 各地节日氛围愈发浓厚2025-05-26世界女排联赛北京站：中国女排次战不敌波兰2025-06-06最高法发布生态环境保护专题指导性案例2025-06-03
-
评论(曝三星2400处理器将采用FOWLP封装工艺与10核设计)