小米合伙人卢伟冰晒出了玄戒O100原型机,这是为端侧大模型而生的高速AI演示终端。
值得注意的是,这款原型机提前展示了小米18 Fold的设计,采用了阔比例方案,新机设计已经非常清晰,可惜原型机不能折叠,无法提前了解折痕控制效果。
另外,这款原型机由于主要展示芯片性能,取消了手机影像模块,所以跟常规手机产品还是有一些差距。
主板也全部推翻重制,加入主动风冷散热系统,最高可支持10瓦功率的超强散热能力。
小米18 Fold已经官宣9月发布,首发搭载玄戒O3芯片,采用3nm工艺,安兔兔跑分高达522万分,是首个突破500万分的旗舰SoC。
CPU采用十核全大核设计,配备配备C1-Ultra+C1-Premium+C1-Pro,最高主频来到4.35GHz,多核跑分首次突破15000分,性能提升60%。
GPU首发16核的G2-Ultra NX图形处理器,前所未有的跨代式升级,性能提升了85%,是目前最强的手机图形处理性能,跑分测试完全碾压A19 Pro,功耗相较前代降低64%。
玄戒O3还是全球首个支持LPDDR6的移动处理器,带宽高达113.8GB/s,相比玄戒O1提升48%。
集成60MB的片上缓存,包含12MB的L2和16MB的L3,GPU和NPU也有独立缓存,还有16MB的系统级共享缓存。
NPU架构全面重构,专为Xiaomi MiMo端侧大模型而生,拥有夸张的200TOPS张量算力、3.13TFLOPS向量算力,端侧AI性能大幅提升45%。