REDMI K90至尊版进度提前：首搭联发科天玑9500+
去年10月，REDMI推出了REDMI K90系列，包含REDMI K90和REDMI K90 Pro Max两款机型，一经亮相便受到了用户的广泛好评。而按照产品线规划，该系列依旧将推出一款REDMI K90至尊版机型，这段时间以来已经陆续有爆料传出。现在有最新消息，近日有数码博主进一步带来了该机在核心硬件上的更多细节。
据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，明年子系的天玑9500系列机型都会在618大促之前发布，预计在4-5月份扎堆亮相。这意味着全新的REDMI K90至尊版的进度也将提前，将会在2026年的618之前登场，而上代产品REDMI K80至尊版的发布时间是2025年6月26日。据悉，该机将首批搭载天玑9500+旗舰平台，这是联发科最强悍的手机芯片，将为新机提供强悍的性能保证。
结合此前相关爆料，对比天玑9500，天玑9500+的CPU主频最高为4.21GHz，天玑9500+的频率将会高于4.21GHz，同时延续上代的全大核架构设计，包括1颗C1-Ultra超大核、3颗C1-Premium超大核以及4颗C1 Pro大核。并且天玑9500+还将搭载GPU Dynamic Cache架构、移动端Raytracing Pipeline技术、天玑星速引擎-倍帧技术等图形处理技术，为玩家带来满帧流畅度、3A级震撼画质。至于其他细节，目前暂时还不清楚，但参考前作K80至尊版，新机的配置将值得期待。
据悉，全新的REDMI K90至尊版将会在2026年的618之前登场，更多详细信息，我们拭目以待。（Suky）
原标题：REDMI K90至尊版进度提前：首搭联发科最强芯天玑9500+
责任编辑：李晓灵
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