荣耀Magic8系列预热：强硬件+强AI智能体
荣耀终端股份有限公司CEO李健今天下午开始预热荣耀Magic8系列。
李健表示，今天AI技术的演进不再是遵循指令生成代码的简单工具，而应该是具备自主学习与持续进化能力的“生命体”。
我们判断，自进化将是LLM走向AGI的关键能力，也将是AI终端面向未来的核心竞争力。全新的荣耀Magic8系列将从硬件性能、系统交互、应用生态三大领域，带给用户全方位的创新体验，定义最强自进化AI原生手机。
李健强调，它是和你一起探索自我的“成长型”硬件，荣耀Magic8系列以史上最强硬件配置结合AI赋能，根据用户使用习惯动态调整性能参数和资源分配，让硬件释放超越参数本身的更大潜能。
得益于SOTA级MagicGUI多模态感知大模型等基座能力，荣耀MagicOS 10搭载行业最强AI智能体，将带来更广泛的自动执行场景与更具活人感的交互方式，即使在未经训练的新场景中依然稳定输出。
另外，荣耀还拥有行业最强全品牌互联，实现跨设备跨生态的数据流转，服务共享与自动操控，享受数字生活的无缝流转。
未来AI不仅带来终端的变革，更在重塑我们的生活方式，让我们共同迎接由AI引领的智慧洪流，迎来万物皆“进化”的崭新时代，荣耀Magic8系列大家一起期待。
据爆料，荣耀本次发布会将会推出荣耀Magic8和荣耀Magic8 Pro两款旗舰，该机首批搭载高通骁龙8 Elite Gen5旗舰平台，其中荣耀Magic8 Pro是唯一一款支持3D人脸识别的骁龙8 Elite Gen5旗舰。
爆料显示，骁龙8 Elite Gen5采用了第二代自研Oryon CPU架构，其GeekBench 6多核成绩将会突破11000分，大概率会超过苹果A19 Pro，成为安卓阵营最强悍的手机芯片。
原标题：荣耀Magic8系列开始预热：史上最强硬件+最强AI智能体
责任编辑：李晓灵
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