小米POCO X3后置圆形相机模组搭载骁龙732G处理器

来源:TechWeb 2020-09-04 10:16 http://www.mnw.cn/

　　根据日前官方宣布的消息，小米将于9月7日在海外举办新品发布会，正式推出全新的小米POCO X3，将首发搭载高通骁龙732G处理器，毋庸置疑，该机将是今年以来继POCO F2 Pro、POCO X2、POCO M2 Pro之后在海外市场推出的又一力作。现在有最新消息，随着发布时间的日益临近，关于该机的更多细节也得到曝光，近日就有数码博主晒出了据称是该机的真机谍照。

　　根据数码博主最新晒出的谍照显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的小米POCO X3将采用单挖孔全面屏设计，前置摄像头开孔位于屏幕顶部中央。机身背部将后置圆形相机模组，内含5个开孔，除了闪光灯外，模组正中央为主摄像头，另外三枚辅助镜头则放在三个角落。相机模组的下方则为硕大的“POCO”logo。此外，该机疑似采用了深蓝色配色。

　　其他方面，根据此前曝光的消息，全新的小米POCO X3将采用6.67英寸单挖孔全面屏设计，刷新率为120Hz，触控采样率为240Hz。将搭载高通骁龙732处理器，前置2000万像素摄像头，后置6400万像素超高清四摄，并且在摄像头排布上独具特色。此外，该机的电池容量为5160mAh，支持33W闪充，同时官方还特别强调该机将支持NFC，这也将是POCO X系列第一款支持NFC的机型。

　　据悉，全新的小米POCO X3系列即将在9月7日召开新品发布会上正式亮相，随着发布时间的临近，官方也将继续带来更多详细信息，让我们拭目以待。

原标题：小米POCO X3真机谍照曝光：后置相机模组造型确认

责任编辑：李晓灵