高通最强“芯”骁龙830袭来 支持8GB运存
Qualcomm高通公司目前正在筹备下一代旗舰芯片骁龙830，我们已经听了很多关于它的消息，比如支持8GB运存，型号或许会为MSM8998，由三星独家代工，并且使用10nm制程工艺。
印度网站截图
还有传言称，三星下一款旗舰机型Galaxy S8将会搭载骁龙830以及自家的Exynos 8895处理器。同时，由于Note7的爆炸事件，这款新机应该会比预定的时间更早跟我们见面。
骁龙芯片
近日，骁龙830在印度进出口网站Zauba上意外现身。我们可以看到一共有80个芯片，运输跨度从9月12日到10月6日不等。同时，这些芯片也不是单独的芯片，而是搭载在一个拥有64GB UFS存储以及4GB DDR4X运存的设备上。这些设备价值1541美元，但骁龙830的价格仍然还是个谜。
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