iPhone 17 Air取消SIM卡插槽 厚度低至5.5mm
爆料者MajinBu放出了iPhone 17 Air的机模上手，其展示了很多设计细节，比如在厚度方面就非常纤薄，甚至为此还取消了SIM卡插槽。
据渠道消息称，苹果iPhone 17 Air机身厚度低至5.5mm，是苹果史上最薄的手机。而为了降低机身厚度，苹果被迫取消了SIM卡插槽。而从侧面的物理按键来看，苹果似乎已经将空间用到了极限，如果厚度再降低的话，物理按键都要受到影响了。
在电池方面，预计iPhone 17 Air只提供了约3000mAh电池，小电池必然会引起用户的续航焦虑。但轻薄与续航难以兼得，苹果似乎也没有采用最新电池技术的打算，而是通过其它省电的方式来提升续航。该机所使用的新屏幕和A19处理器均具备更高的能效表现，iOS 26系统也更新了续航策略，从系统层面节省电能。苹果自然的C1基带，也具备低功耗省电优势。
苹果iPhone 17 Air采用6.6英寸屏幕，支持120Hz屏幕刷新率，支持全天候显示功能。处理器采用全新的A19，内存升级到了12GBRAM，能够部署规格更大的大模型。
影像方面，iPhone 17 Air配备后置4800万像素主摄，前置2400万像素镜头。网络方面，iPhone 17 Air采用了苹果C1基带，并采用了苹果自研的Wi-Fi芯片。
另外，iPhone 17 Air的整机重量约为150克，采用7000系列铝合金中框，这种材料普遍用于航空航天领域，具有轻巧耐用的特点，使用在手机上有助于实现轻量化，还能降低弯曲风险，不过机身会有部分区域采用玻璃材质，毕竟要提供无线充电功能。
原标题：iPhone 17 Air机模上手 5.5毫米机身无卡槽
责任编辑：李晓灵
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