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iPhone 17 Air取消SIM卡插槽 厚度低至5.5mm

来源:电脑之家 2025-07-09 10:48 http://www.mnw.cn/

  爆料者MajinBu放出了iPhone 17 Air的机模上手,其展示了很多设计细节,比如在厚度方面就非常纤薄,甚至为此还取消了SIM卡插槽。

  据渠道消息称,苹果iPhone 17 Air机身厚度低至5.5mm,是苹果史上最薄的手机。而为了降低机身厚度,苹果被迫取消了SIM卡插槽。而从侧面的物理按键来看,苹果似乎已经将空间用到了极限,如果厚度再降低的话,物理按键都要受到影响了。

  在电池方面,预计iPhone 17 Air只提供了约3000mAh电池,小电池必然会引起用户的续航焦虑。但轻薄与续航难以兼得,苹果似乎也没有采用最新电池技术的打算,而是通过其它省电的方式来提升续航。该机所使用的新屏幕和A19处理器均具备更高的能效表现,iOS 26系统也更新了续航策略,从系统层面节省电能。苹果自然的C1基带,也具备低功耗省电优势。

  苹果iPhone 17 Air采用6.6英寸屏幕,支持120Hz屏幕刷新率,支持全天候显示功能。处理器采用全新的A19,内存升级到了12GBRAM,能够部署规格更大的大模型。

  影像方面,iPhone 17 Air配备后置4800万像素主摄,前置2400万像素镜头。网络方面,iPhone 17 Air采用了苹果C1基带,并采用了苹果自研的Wi-Fi芯片。

  另外,iPhone 17 Air的整机重量约为150克,采用7000系列铝合金中框,这种材料普遍用于航空航天领域,具有轻巧耐用的特点,使用在手机上有助于实现轻量化,还能降低弯曲风险,不过机身会有部分区域采用玻璃材质,毕竟要提供无线充电功能。

原标题:iPhone 17 Air机模上手 5.5毫米机身无卡槽
责任编辑:李晓灵
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