华为发布业界首款5G基站芯片：天罡
1月24日消息，在华为5G发布会暨MWC2019预沟通会上，华为发布了业界首款5G核心芯片天罡。
华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示，2018年2月26日华为发布了5G端到端产品解决方案；2018年10月10日发布了昇腾910，全栈全场景的AI解决方案；2019年1月10日华为还实现了世界首例5G远程手术。
除此之外，在5G方面，2018年华为拿下了30个5G合同，分布在欧洲、中东和亚太，5G基站全球发货超过了2.5万。
而在此次MWC预沟通会上，丁耘发布了业绩首款5G基站核心芯片——天罡。
丁耘表示，5G到来的时候90%站点不需要进行市电改造，5G基站安装也会比4G更简单。（静静）
原标题：华为发布业界首款5G基站芯片：天罡
责任编辑：曾少林
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