金立Elife S7设计图曝光 超薄机身金色边框
[摘要]金立计划在3月1日提前召开发布会推出一款全新的超薄手机Elife S7，机身厚度或为4.6毫米，拥有金色边框设计。
MWC临近，近日我们获悉国产厂商金立即将参展MWC，并计划在3月1日提前召开发布会推出一款全新的超薄手机Elife S7，机身厚度或为4.6毫米，拥有金色边框设计。
不难看出国产智能手机厂商在追求机身超薄的设计上一直很努力。去年先是金立推出了厚度为5.1毫米的Elife 5.1，不过很快被4.8毫米的OPPOR5刷新纪录，而现在的最薄纪录则是vivoX5Max的4.75毫米。
然而一味追求机身超薄也并非是一件好事，因为在它背后需要解决诸多设计上的问题，例如机身背部摄像头是否可以做平整？3.5毫米耳机接口是否可以被保留？电池续航能力能否保证用户日常使用需求等等。相信这也会对金立Elife S7带来一些挑战。
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