HTC One M8真机拆解 揭秘内部芯片与元器件 看双镜头是啥
[摘要]著名拆解网站iFixit在第一时间对HTC One(M8)完成了拆解，首次为我们揭示了该机的内部构造和所使用的部分元器件。接下来，就让我们一起看看这款新鲜出炉的HTC新机到底有什么特别之处吧。
HTC One(M8)的发布吸引了不少眼球的关注，这款新机首次采用的双镜头到底有着怎样的特色更是成了大家热议的话题。而现在，著名拆解网站iFixit已经在第一时间对HTC One(M8)完成了拆解，首次为我们揭示了该机的内部构造和所使用的部分元器件。接下来，就让我们一起看看这款新鲜出炉的HTC新机到底有什么特别之处吧。
维修难度高
此次被iFixit拆解的HTC One(M8)是美国运营商Verizon的定制版本，在配置上与港台版本最大的不同是采用了MSM8974AB处理器。而从拆解的过程来看，HTC One(M8)的一体式设计确实非常紧密，只有先卸掉听筒前面板才能开始进一步的拆解过程。当然，由于是专业拆解结构所以对该机整个拆解的过程还是非常的顺利，并且从打开的内部构造来看，HTC设计的金属屏蔽面积还是比较大。
或许是采用了金属材质的缘故，HTC One(M8)后盖部分的重量便达到了27.5克，占了整机接近1/3的重量，看起来全金属机身确实是货真价实。此外，与往常的拆卸报告一样，iFixit为该机的维修难度给出了2分的表现，这便意味着该机将是一款相当难维修的机型。
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