联发科官宣 ivo最新旗舰手机将率先搭载端侧AI大模型
10月18日，联发科官微发布消息称，与vivo的OriginOS在AI领域深度合作和联调，率先实现了10亿和70亿AI大语言模型以及10亿AI视觉大模型在手机端侧的落地。
细节方面，天玑移动芯片将赋能vivo最新旗舰手机率先搭载端侧AI大模型。在终端侧部署的生成式AI在保护用户信息安全、提升实时性和实现个性化用户体验等方面具备明显优势。
vivo已经官宣，将于2023年11月1日在深圳国际会展中心举行主题为“同心・同行”2023年开发者大会，发布自研AI大模型、自研操作系统，还有OriginOS 4系统。有媒体爆料称，vivo自研AI大模型将落地OriginOS 4，类似微软Copilot的形式单独做了个从侧边栏呼出的浮窗。由此来看，基于天玑移动芯片，vivo的AI大模型应该可以实现离线运行。
原标题：联发科官宣：vivo手机将率先搭载端侧AI大模型
责任编辑：李晓灵
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