荣耀70系列性能官宣：天玑9000 5G芯加持
5月30日晚，荣耀将会发布全新产品：荣耀70系列。今早官方放出了该机所搭载的SoC：天玑9000 5G芯片，性能满满尽享流畅。
根据之前的曝光信息，荣耀70系列中杯搭载第一代骁龙7芯片，大杯搭载天玑8100芯片，而超大杯则是这款天玑9000芯片。天玑9000芯片采用了4nm制程工艺，不论是性能还是能效相比去年的芯片产品都有很大的提升，是目前安卓机型的顶尖SoC之一，搭配荣耀的GPU Turbo X技术，手机运行流畅度将更上一层楼。
之前荣耀还宣布荣耀70系列将全系搭载IMX800传感器，看来该系列的拍照性能值得期待。5月30日我们也会直播这场发布会，敬请期待。
原标题：荣耀70系列性能官宣：天玑9000 5G芯加持
责任编辑：李晓灵
- 相关阅读:
-
涵江区创新推行“交地即交证”便民利企：靠前服务 简化流程2022-05-175月19日广东疫情最新消息：新增本土1+1 在广州湛江2022-05-19漳州市领导到云霄县调研闲置工业用地处置工作2022-05-19
- 新闻 娱乐 福建 泉州 漳州 厦门
-
- “十五五”期间残疾人基本康复服务覆盖率将提升5%
2026-07-27 12:38 - 网信部门严管“自媒体”未规范标注信息来源行为
2026-07-27 11:59 - 华润集团原党委委员、副总经理韩嵩严重违纪违法被开除
2026-07-27 11:22 - 中核集团原党组副书记、总经理顾军严重违纪违法被开除
2026-07-27 11:22 - 海南省人大常委会原党组成员、副主任肖杰严重违纪违
2026-07-27 11:22 - 苏丹宣布全国约75%的医疗机构恢复运营
2026-07-27 11:18 - 又救2名 中方共成功救援47名越南籍遇险人员
2026-07-27 11:16
- “十五五”期间残疾人基本康复服务覆盖率将提升5%
- 猜你喜欢:
-
宏碁Sospiro A15发布 搭载紫光展锐T615芯片2026-07-13外交部发言人就英钢国有化问题答记者问2026-07-19全国国际象棋棋王赛：韦奕首度加冕“棋王”2026-07-27
-
评论(荣耀70系列性能官宣：天玑9000 5G芯加持 )