近些天来大家的注意力都放在了全面屏上，甚至前几天发布的重磅产品麒麟970都被小米MIX等产品抢去了风头，并且很多人没有注意的是，最近几天有关骁龙836/845的消息也非常多。
但是骁龙和麒麟的风头被全面屏抢走也不能怪对方太强势，打铁还需自身硬，可这一代的旗舰处理器似乎都没那么硬了，原地踏步的性能不禁让人发问：华为、三星和高通怎么了？
CPU的性能已经陷入僵局？
其实在月初麒麟970发布时，本站就对这颗处理器的性能表现做过介绍，华为在介绍麒麟970时并没有强调性能提升，而是表示能效提升了20%，因为麒麟970的CPU几乎和麒麟960完全一样，都是四核Cortex A73+四核Cortex A53的搭配，频率也依然是大核2.4GHz，小核1.8GHz
所以如果单纯比较性能，麒麟970和960现在依然拉不开多大的距离。并且尴尬的是，这样的情况也出现在了骁龙835和Exynos 8895上。
我们之前也对骁龙835的性能进行了对比，最后发现除了多核性能相比骁龙821提升了50%（多了4颗核心），其他的性能依然是原地踏步，而Exynos 8895相对比8890，多核单核性能也是提升有限。
其实在图像性能方面，麒麟970、骁龙835和Exynos 8895的GPU性能都提升非常大，这显然是为高清视频、更强悍的游戏，还有AR/VR技术做准备。
但是最让人不解的是，这些品牌旗舰处理器的跑分成绩已经维持在单核2000、多核6000+这个成绩很长时间了，难道CPU的小幅度升级已经成为了业内共识？
性能停滞不前是合理的
我们还是先来说说SoC的性能，CPU性能的止步不前不仅仅体现在高通、华为这些厂商身上，即使是ARM也放缓了脚步，我们先不说太久远的事情，就说动，Cortex-A72比其上一代最近两代Cortex-A系列架构的变A57性能提升了80%，但是从A72升级到A73、再升级到A75却都只提升30%。
除了ARM之外，各个厂商也已经对性能不是很感冒了，其实除了架构、核心和频率之外，制程对于处理器的提升其实也不仅仅是在能耗上，其实相同体积下，制程进步后是可以放进更多晶体管的。
这其实也可以使CPU性能提升，但是近期的几款旗舰都没有选择增加晶体管，而是选择缩小了体积。
所以种种现象都指向一个结论：几乎所有上下游厂商都觉得现在的处理器性能已经够用了。确实，现在手机其实和PC一样，存储设备对于体验的影响甚至高过了CPU，UFS 2.1加中端处理器的体验可能还高过eMMC加旗舰处理器的体验，和i7+机械硬盘还不如i5+SSD爽一样。还有一个最能体现移动处理器性能的例子，高通表示骁龙835很快就要用在Windows笔记本里了！
最后总结以下的话，之前CPU的性能一再暴涨，是因为厂商在架构、核心、频率上都一直在激进地堆料，所以我们也经历了一代处理器翻一倍的黄金时代，而制程提升时也是优先增加晶体管数量而不是减小芯片体积。
到现在性能终于堆够了之后，厂商们就开始处理其他问题了，所以小编认为，旗舰处理器性能止步不前的情况可能还会持续很长时间。
但这不代表SoC就不会进步了
那么这是不是意味着我们现在买旗舰手机就能够保证很多年不落伍呢？当然不是，性能现在已经不是一部手机的全部，毕竟移动处理器是一颗SoC，除了CPU和GPU之外，还有很多能够对体验造成很大影响的芯片。
比如ISP、DSP、基带、AI、快充支持等等，这些东西ARM可不会像架构那样提供现成的方案，所以近年来，很多半导体厂商将更多的精力放在这些内容上了。
就拿基带来说，三星Exynos一直以来最大的弱点就是不支持全网通，并且目前Exynos 8895仍然不支持电信网络，但是Exynos 9810上将会首度集成全网通基带。
华为作为走在5G技术前沿的厂商，他们在最新的麒麟970上用了全新的1.2千兆基带。至于最为落后的联发科，也在近期几款P系列处理器上升级了LTE Cat.10，距离高通领先的LTE Cat12/Cat13差距很小了。
而且除了在基带、ISP等SoC中一直都有的部分之外，近年来也有越来越多的芯片被塞进了SoC中，最典型的当然就是独立HiFi芯片和安全加密芯片了，他们的加入大幅度增强了手机的影音性能和安全性。
但是厂商们显然不打算停止脚步，华为就在麒麟970上又塞进了AI人工智能芯片，而这显然会是下个阶段各个半导体厂商都会跟进的一项技术。
其实现在的移动处理器上，水桶效应表现非常明显，单纯把性能这块板做长已经满足不了消费者了，把水桶的每块板都做长才是行业的方向。
所以在未来，即使性能不再大幅上升，我们也无法将一部手机用更长时间，因为几年之后，你会发现其他手机上都有的功能自己却没有，这样的体验想必比性能不够用更痛苦吧？
