联发科这回领先高通？将推全球首枚10nm芯片Helio X30
跑分媲美骁龙821
联发科Helio X30所整合的基带还提升了速率，支持LTE Cat.10和三载波聚合，最高下行速率为450Mbps，上传则为100Mbps。此外，从行业分析师@潘九堂此前曝光的Helio X30的安兔兔跑分来看，其大约16万分的成绩与骁龙821处理器处于伯仲之间。
而根据联发科官方的安排，Helio X30处理器将在明年第一季度量产，同时还会推出Helio X35处理器，但并不是“鸡血版”，而是降频版。同时考虑到魅族与联发科的亲密关系，所以传闻中的魅族Pro 7有可能将来会搭载这款全新的十核三丛架构的联发科处理器。
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