三星GALAXY S7将推曲面屏版本 国行型号曝光
[摘要]三星S7或将回归之前的双处理器平台策略，分别配备Exynos 8890和骁龙820处理器，预计明年一月份量产，二月底发布。
两大处理器平台
同时三星GALAXY S7还将回归过去的双处理器平台策略，并且针对不同国家和地区，将会配备Exynos 8890和骁龙820处理器，而且高通还已经将最新的骁龙820处理器原型交付三星进行测试，据称性能表现要比过去的原型有着更好的表现。当然，按照以往的惯例，预计未来的GALAXY S7国行版本将会配备骁龙820处理器。
此外，当初曝光的"少女峰"的代号是指三星猫鼬架构项目，而GALAXY S7的项目代号则为“Project Lucky”。 而在此前，韩国媒体vip.mk也曾经证实三星GALAXY S7确实搭载有骁龙820处理器和三星代号“猫鼬”的新款处理器，但声称三星自家处理器在未来出货的数量比重会更大一些。
铝镁合金机身
至于三星GALAXY S7的其他细节方面，则传闻三星正在通过其他办法进行解决UFS2.0与存储卡扩展不兼容的问题，从而使得Micro SD存储卡扩展功能有望在GALAXY S7上得到回归。并且按照SamMobile披露的消息称，该机还将装载2000万像素ISOCELL 摄像头，至于代号则为“All Lens Cover”，但没有更多细节被披露。
除此之外，韩国媒体news.inews24还曾经援引产业链的消息称，三星GALAXY S7将可能采用铝镁合金机身，并且已经有样品开始制作中，将准备实现与iPhone一样光滑的表面质感。据悉，三星GALAXY S7将在明年1月份量产，然后在2月底正式发布，而这意味着三星有可能在2月22日举办的MWC展会上正式推出GALAXY S7。
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