联发科曦力X23和X27发布 用户体验升级
12月1日消息，今日联发科Helio X20系列芯片再添新成员。联发科正式发布了两款升级版手机芯片——Helio X23和Helio X27。这两款芯片在综合性能、拍摄品质和低功耗方面均有显著提升。而通过X20、X23、X25和X27的完善布局，Helio X20系列将能协助手机厂商推出更多差异化的智能终端。
曦力X23和X27发布
Helio X23和X27采用十核三丛集架构和CorePilot 3.0异构运算技术，通过精密地任务调度和核心分配，同时兼顾处理器性能和功耗。相较于联发科技目前最高端的Helio X25，新推出的Helio X27将大核主频提升至2.6GHz，GPU主频升级至875MHz，而且对CPU/GPU协同调度软件和算法进一步优化，处理器综合性能提升20%以上，在网页浏览体验和应用程序（APP）启动速度方面，均有很明显的提升。
此外，Helio X23和X27搭载升级版的ImagiqTM图像信号处理器（ISP），不仅增强了全像素双核快速对焦功能，而且在业内首次整合彩色＋黑白智能双摄与实时浅景深摄影摄像功能。升级版ImagiqTM在画面清晰度、饱和度、曝光控制、人物表现和大光圈效果等方面都有显著提升。
Helio X23和X27搭载包络追踪模块，可以根据功率放大器输出信号的强弱，动态调整输出供给电压，使得功率放大器大幅提升效率，并降低手机射频的功耗与发热量，在最大输出功率下节省约15%的电量。
这两款芯片还采用MiraVisionTM EnergySmart Screen省电技术，可根据不同的显示内容和环境亮度智能动态调整屏幕系统参数，并且搭配人眼视觉模型技术，既能保证无损的视觉享受，又可降低最高达25%的屏幕功耗。而搭载Helio X23和X27方案的智能终端设备将很快上市。
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