第四代Moto X内部结构曝光 也用上散热铜管了
[摘要]第四代Moto X或将配备骁龙820处理器，可能会采用金属机身设计，散热铜管设计也许并不能解决散热问题。
虽然摩托罗拉今年的新款旗舰机型Moto X Style正式上市还没多久，不过随着2015年临近尾声，网络上也曝光了据称是第四代Moto X的内部谍照。而从谍照来看，第四代Moto X也用上了铜管来达到更好的散热效果。
散热铜管的设计其实并不少见，在很多电子产品中都能看到，比如说几乎所有的笔记本电脑内部都有铜管用来更好地传导热量。不过在手机中，散热铜管的设计却并不多见，但由于高通今年的旗舰处理器骁龙810发热表现不佳，因此在某些厂家也不得不使用了铜管，比如微软Lumia 950 XL和索尼Xperia Z5 Premium。
从之前的传言来看，第四代Moto X或将配备骁龙820处理器，虽然高通表示骁龙820处理器的发热问题已经得到解决，但从Moto X第四代的散热铜管来看，骁龙820的发热表现未必有高通所说的那么理想。与此同时，据悉同样搭载骁龙820的三星下代旗舰机型Galaxy S7也将配备铜管，看来骁龙820是否仍会高烧不退只有新一批旗舰机型正式上市时才会有答案。
另外值得一提的是，从谍照来看第四代Moto X可能也会采用金属机身设计，并且如果对比一下之前曝光的背面谍照的话，摄像头和扬声器的位置也与之前的谍照相符，由此推测这张内部结构的谍照还是有一定的可信度的。当然，由于第四代Moto X预计还有很长时间才会发布，因此最终产品可能会与该谍照有着一定的差距。
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