LG G5将采用全金属机身 或配骁龙820处理器
[摘要]业内推测LG有可能会选择明年MWC大会前后者一时间段推出LG G5，在四月份某个时候开卖。
虽然LG G系列旗舰历时四代在机身材质上有不少变化，但仍然坚持的是“万年大塑料”的做法。好在这样的状况终于在下一代旗舰机型上会彻底被改变，根据韩国媒体的最新报道称，LG在明年第一季推出的LG G5将会采用一体式全金属机身设计，从而与三星和苹果等对手进行较量,预计有可能在明年MWC大会前后时间段正式登场。
一体式全金属设计
根据韩国媒体etnews的报道称，LG方面已经确定了明年第一季推出的新款机型会采用一体式全金属机身设计，至于手机的名称则会沿用过去的模式，最终以LG G5的名义登场。因此，如果消息属实的话，那么则意味着LG G4系列旗舰机型在经历四代的塑料机身之后，终于将迎来全金属机身设计，从而与三星和苹果等主要竞争对手进行较量。
同时按照韩国媒体的说法，LG过去推出的G系列旗舰一直以差异化设计为旗帜，对金属机身手机并没有表现出积极的态度，但最终的市场表现证实LG的差异化设计并未带来如预期的效果，所以从LG V10开始便已经开始尝试新的探索，加入了不锈钢边框设计和热塑性有机硅材料，所以到如今传出一体式全金属机身，也算得上是一个水到渠成的结果。
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