新华三要进军自研路由芯片市场 能否实现名利双收？

　　略显拥挤的市场，又迎来了一个玩家。

　　上周，紫光旗下新华三集团正式宣布，在成都市高新区成立新华三半导体技术有限公司（以下简称“新华三半导体”），并投资运营芯片设计开发基地，将聚焦于新一代高端路由器芯片的自主研发，为相关客户提供高性能的高端路由器产品与解决方案，助力它们进一步提升业务能力。未来，公司的自主芯片研发，还将逐步扩展至物联网以及人工智能等领域。

　　虽然在2018年公司年会上，新华三就放出了相关口风；但作为国内唯二的完整ICT解决方案供应商，新华三此举还是给市场带来了一些震动。新华三为什么选择在此时进入自研芯片领域，为何将突破点选择高端路由产品？新华三所面临的挑战是什么，又能在多大程度上实现既定战略构想？它能够在自研芯片领域实现名利双收吗？

　　自研芯片：正确而必然的选择

　　在笔者看来，新华三选择在此时进入自研芯片市场，是正确而必然的选择。

　　首先是紫光集团的战略使命，用紫光集团董事长赵伟国的话说，紫光集团就是要打造中国的“科技重炮”，而芯片作为整个科技产业的“底座”，夯实底座才能赢得未来。

　　其次是国际政治环境的变化，去年的中兴禁运事件，至今仍让产业界心有余悸，在波诡云谲的国际政治环境下，做好自己才是最关键的。毋庸置疑，芯片领域没有弯道可以超车，“板凳要坐十年冷”，要一点一点地追赶国际先进水平，此时起步，为时尚不晚。

　　第三是市场竞争格局的变化，这场肇始于思科，发扬于华为的自研芯片浪潮，现在已经愈演愈烈。自研芯片将会在成本和性能两个维度上赋予厂商极大竞争力。自研芯片是降低成本最关键的环节，尤其是在用量非常大的用户板上；从性能角度上来看，在未来场景化时代，强调更多的是对应用的理解以及软硬件的协同优化，自研比商业芯片更具优势。这并不是说商业芯片不好，只是在很多场景之下，商业芯片很难做到完美的优化。

　　高端路由：北坡登顶珠穆朗玛

　　产业链的高度分工，的确是降低了自研芯片的门槛。一个明显的例子就是众多AI创业厂商都纷纷推出了自研芯片产品，满足某个特定场景的需求。

　　的确，这是条捷径，但这条捷径并不适合新华三。作为国内ICT基础设施市场的领导性厂商，新华三选择了北坡登顶珠穆朗玛，直接把目光锁定在了高端路由产品上。不过，在笔者看来，新华三并不只是过过嘴瘾，而是谋定后动。

　　首先是数据洪流时代的需求，随着5G时代的到来，无线接入网络带宽相对4G会有10倍以上的提高，而要使5G的带宽优势得到充分发挥，运营商将会掀起新一轮骨干承载网的大规模建设与扩容浪潮。同时，5G的各种丰富的场景化应用也会促使大型云计算、互联网公司以及大型企业网用户对其数据中心进行升级，进而催生市场对高端路由器的强劲需求。

　　可以说，这是一块增长强劲的市场，是红海中的蓝海。从技术端来看，目前还看不到颠覆性的技术出现；从市场端来看，玩家也就是一手之数，而且国产替代效应非常明显。

　　其次，新华三对于高端路由产品并不陌生。从CR16000到CR19000，新华三已经积累了丰富的产品技术经验，而且也深入了解了应用场景和用户需求。在企业网市场上，市场份额保持持续领先；在电信运营商市场上，在近几年的运营商新建招标项目中取得了显著的成绩。

　　用新华三集团联席总裁兼首席技术官尤学军的话说，高端路由自研芯片将有助于新华三在中国市场竞争中保持份额的前两名，并有能力向市场领先地位进军。

　　诸多挑战：平衡木上的“平衡术”

　　要想在自研芯片的平衡木上跳出优雅美丽的舞蹈，这并不容易。

　　新华三要有足够的战略定力、战略自信和战略耐心，这才是对新华三集团最大的挑战。

　　首先，正如前文所言，芯片是个要耐得住寂寞的领域，需要长期高强度的连续投入。以某厂商为例，其在自研芯片领域（电信级、企业级、消费级）取得了非常大的成功，但其投入也是非常巨大，持续的高强多投入才是能否做好此项业务的先决关键。

　　但新华三与该厂商不同，新华三是公众企业，要对投资者和股民负责，要在短期业绩和长期战略目标之间找到平衡点，在研发投入和当期利润之间实现最佳平衡。

　　其次，新华三还要做到商业芯片和自研芯片的平衡。长久以来，新华三都是采用的商业芯片，其供应商并不多，其整个研发与产品体系都是建立在专业分工的基础之上。引入自研芯片，并不仅仅是换颗“心脏”，而是“洗心革面”，这是个剧烈的阵痛。而且，在换芯的过程中，还要考虑到与原有供应商的合作，对于新华三的体量，他们之间的合作已经不再是简单的买卖，而是相互嵌入的紧密协作，这个分寸并不好拿捏。

　　对此，新华三首席执行官于英涛的观点是，新华三将本着高技术、高标准的原则，在继续采用全球技术领先的商用芯片合作伙伴解决方案的同时，按需融入自主创新的解决方案配套芯片，形成优势互补，在为新华三带来更大的行业领先优势。

　　第三，对于拥有丰富ICT产品组合的新华三而言，在将来，必须要形成完整的富有前瞻性和竞争力的自研芯片组合，高端路由芯片只是奠定了新华三进入该领域的高标准和高门槛。在这方面，新华三已经做出了自己的规划，未来会适时启动人工智能、物联网等其他前沿领域芯片的自主研发。如何选择自研芯片组合扩张的时间节点，如何与紫光展锐进行协作分工，也都是考验新华三管理团队智慧的地方。