日前,集成电路重要厂商台联电发布消息,宣布与福建晋华集成电路签署技术合作协定,协助晋华开发DRAM(即动态随机存取存储器)相关制程技术。此举将进一步增强晋华集成电路的技术能力。
作为晋江产业转型升级的重要抓手,晋华集成电路项目建设正在有序推进中。记者昨日在福建省(晋江)智能装备产业园晋华集成电路项目地块看到,几十部挖掘机和土方车正抓紧进行土方挖掘和地面平整。据悉,占地40万平方米的晋华集成电路项目地块主要涉及新塘街道上郭和湖格社区,周边配套设施有新塘中路、智造大道和晋华公园等。
“项目一期已经开始平整土地,预计下个月初正式开始园区建设。”晋华集成电路有限公司总经理助理郑进福介绍,与此同时,园区二期的项目建设也将开始进行。
园区建设有条不紊,人才和技术的引进提升也在同步进行。“为保持和国际先进技术的接轨,促进项目尽快落地,在园区建设还未完善,无法进入研究、投放生产前,我们就先与台联电深入合作,并组建项目技术团队,进行相关的研发和试产。目前,技术团队已经建立,人员陆续招募到位,已有40多名技术骨干进行研发工作,预计今年年底将增加到100人左右。我们也在美国半导体协会处投放了广告,之后还将去美国引进这方面的高端人才。”晋华集成电路有限公司总经理助理徐徵说。
作为信息科技产业的重要组成部分和未来产业升级转型的重要突破点,集成电路产业目前在国内发展相对薄弱。“国内目前每年的进口量约为2000亿美元,超过了石油,自给率不足15%。”郑进福表示,“国内集成电路在高端芯片方面的技术与国际差距较大,但这也意味着发展机会。”
据悉,晋华项目建设工程将于2018年7月完成整体配套建设并正式投产。项目投产后,预计员工数将达4000多名。(见习记者 柯国笠)