厦门安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期试运行
高端制造
●厦门安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期试运行
●项目共两期，计划建成集研发、高科技智能制造、销售、服务为一体的生产基地
省市重点项目厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目近日完成一期竣工并投入试运行。
据介绍，该项目位于海沧区集成电路制造产业园，总占地面积约19.4万平方米，规划总建筑面积约40万平方米。项目拟总投资73.8亿元，分两期建设，计划建成集研发、高科技智能制造、销售、服务为一体的生产基地。
安捷利美维深耕电子电路行业30余年，是国内首屈一指的半导体集成电路封装基板企业及高密度互连技术先驱。此次试投产的项目一期核心产品线主要聚焦FC-BGA（倒装芯片球栅阵列封装），将持续引领国内载板产业进步。
项目负责人表示，在项目一期建设过程中，海沧区针对项目的先进性和高要求，开创多个“海沧首例”，加速推进项目建设。“从开工到项目一期试投产期间，近50个事项件件有着落，事事有回应，效率高，服务好。”
（厦门日报记者 林岑）
原标题：厦门安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期试运行
责任编辑：方迪
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