昨日下午，厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线通线仪式举行，总投资约23亿元的厦门云天半导体科技有限公司二期项目(以下简称“云天半导体二期项目”)正式投产。
云天半导体二期项目位于厦门海沧集成电路产业园内，厂房建筑面积约3.5万平方米。通线仪式上，厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全介绍，云天半导体二期项目投产后将具备4寸到12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力，能有效扩大产能，以应对全球市场发展需求。据悉，该项目达产后，年产值可达15亿元。(海西晨报记者 王晓萍 通讯员 郑叶艳 洪欣琳)
