集美区举行人才政策宣讲暨校园招聘会
5月10日，集美区委组织部、区工信局、区人社局、集美文教区管委会联合辖区企业走进厦门工学院，举办集美区人才政策宣讲暨校园招聘会，为辖区高校毕业生认知集美、认知“软三”架起桥梁，让毕业生和企业精准对接，推动资源整合和人才服务一体化。
宣讲会上，区工信局工作人员以“选集美，共创未来”为题，详细讲解了毕业生落户、住房补贴、生活补贴、贴息贷款和购房等优惠政策，并介绍了集美区软件信息业优势，欢迎广大学子留在集美、建设集美。
随后，风领科技、立马耀、优尼康、好慷在家等7家辖区企业依次宣讲，向同学们详细介绍各自企业的行业定位、发展规划和招聘流程等相关情况，并采取有奖问答的形式进行互动交流，让毕业生进一步了解企业和招聘需求。宣讲会结束后，现场还举行了区软件信息行业专场人才双选会，招聘方与毕业生进行现场对接面试。（记者 吴觅亮）
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