骁龙8 Gen3参数规格性能揭晓：跑分216万 能耗降低20%
在骁龙技术峰会的第二日，高通正式揭晓了骁龙8 Gen3(第三代骁龙8)的详细规格，这也意味着新一轮旗舰大战正式拉开帷幕。
规格方面，第三代骁龙8的CPU部分依然采用了八核心设计，不过是纯64位架构，包含有一颗Cortex-X4超大核心，五颗Cortex-A720大核心以及两颗Cortex-A520能效核心，相比第二代骁龙8来讲多了一颗大核，少了一颗能效核心。
频率方面，超大核的主频达到了3.3GHz，大核心频率为3.2GHz，能效核心频率则达到了2.3GHz。和上代相比，核心频率分别提升了100MHz、400MHz以及300MHz，官方称它的性能提高了30%，能耗则降低了20%。
GPU型号并没有公布，按照惯例应该会命名为Adreno 750，性能提升了25%，能效同样提升了25%，光追性能则提升了40%。
而且这次GPU部分加入了图像运动引擎2.0(Adreno Frame Motion Engine 2.0)，是一种插针算法，可以让游戏帧率翻倍，带来更流畅的视觉效果，最高支持的刷新率从144Hz提升到了240Hz。
AI方面这次的升级幅度最大，Hexagon DSP升级为Hexagon NPU，可以协调Kryo GPU、Adreno GPU、Hexagon DSP、Spectra ISP以及标量/矢量/张量加速器、传感器中枢等各个单元进行运算，而且还音频、传感器加入的两个微型NPU单元。
官方称，全新的NPU有了独立电路供电，所以能效提升了40%，AI性能最高提升可达98%。
内存方面支持的还是LPDDR5x以及UFS 4.0，不过最高支持的内存频率达到了9600MHz。
IPS方面依然是三路设计，均为18-bit，最高支持单个1.08亿像素，或者两个6400万像素+3600万像素，或者三个3600万像素摄像头。
5G方面集成的是全新的X75基带，支持QAM-256，具备全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合、FDD+FDD上行载波聚合、FDD上行MIMO，支持QAM-1024等规范，峰值速度下载10Gbps、上传3.5Gbps。硬件规格非常强大，当然实际的网络速率还是取决于运营商。
安兔兔也在现场针对QRD参考设计样机进行了性能实测，跑分可达216万，是非常出色的表现。
未来，华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、真我realme、Redmi、红魔、索尼、vivo、小米和中兴都会推出基于第三代骁龙8的机型，首发产品为小米14，将于10月26日晚正式发布。
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