AMD Phoenix2处理器采用4nm工艺 更多信息曝光
AMD 于 CES 2023 大展上宣布了代号为“Phoenix”的 APU，而搭载这款 APU 的笔记本有望在近期上市发售。Phoenix 采用 4nm 工艺封装，最高可以选择 8 个 Zen 4 内核、12 个 RDNA3 计算单元和多个专用 AI 处理器。
早在去年11月就曾报道，AMD 将会推出“Phoenix 2”分支，是专门针对低功耗应用场景而开发的设计分支。它具备更少的核心和更小的 GPU，但与原始版本相比，最大的变化是采用混合架构。
不过和英特尔的大小核（将两种不同处理器架构整合在一起）不同，AMD 均采用 Zen 4 架构。消息称“Phoenix 2”分支使用相同指令集，只不过在性能方面、时钟频率方面有所差别。
消息称“Phoenix 2”采用 2 个 full-fat Zen4 核心，以及 4 个用于处理后台任务的低功耗 Zen4c 核心。RDNA 3 GPU 已经从六个 WGP（12 CU）减少到只有两个（4 CU），TDP 从“35W+”下降到最大 28W。
原标题：采用 Zen 4 和 Zen 4c 混合设计，AMD Phoenix 2 CPU 更多信息曝光
责任编辑：李晓灵
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