天玑1300参数规格配置详情 支持双SIM卡上的5G
随着最近Realme GT Neo3 和Redmi K50系列的推出，联发科似乎正在凭借其天玑8100、天玑 9000处理器争夺旗舰安卓SoC市场的头把交椅。
但是，联发科似乎还有一款旗舰天玑SoC将用于今年的安卓智能手机上。近日，联发科正式宣布了天玑旗舰系列的最新成员——联发科天玑1300。
联发科天玑1300是去年旗舰联发科天玑1200芯片的后续型号，因为天玑 1300 建立在天玑1200 去年取得的成功的基础上，同时提供了一些小的调整和改进。联发科天玑1300的价格高于天玑 800 和 900 系列，而价格低于其高端系列天玑8100和天玑 9000。
天玑1300采用八核心设计，具有 4 个Cortex-A78内核（1 个Ultra A78 内核，运行速度高达 3GHz，3个A78 超级内核，高达 2.6GHz）和4个 Cortex-A55 效率内核，频率2GHz。天玑1300采用台积电 6nm工艺，支持64位应用。同时该处理器还集成ARM Mali-G77 MC9 CPU。
天玑1300的 ISP 比去年有所改进，因为它现在支持高达200MP的传感器，以及用于更快4K流媒体的硬件加速 AV1解码。它的ISP还提供了对低光拍摄的改进，因为它的人工智能利用实时 3 次曝光融合来获得最佳拍摄效果。
天玑1300的其他技术规格包括：支持16GB的4266Mbps LPDDR4x RAM，支持UFS 3.1，支持2520 x 1080 168Hz屏幕，以及支持双 SIM 卡上的 5G。
原标题：联发科天玑1300正式发布 采用台积电6nm工艺
责任编辑：李晓灵
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