曝苹果2022款iPad Pro可能搭载3nm M2 芯片
来自外媒 phonearena 的报道，此前有消息指出苹果正在考虑为今年的iPad Pro采用玻璃背板，但另外一位消息人士对这一说法表示怀疑。
彭博社马克・古尔曼（Mark Gurman）早在 6 月份就表示，2022 年的iPadPro 可能采用玻璃后盖而不是铝制外壳，以实现使用类似 MagSafe 的无线充电，但一周前有报道称，玻璃背板会导致易碎问题，因此，苹果可能会在下一代 iPad Pro 的背面放置一个更大的玻璃苹果标识，以实现无线充电。不过，泄密者迪伦（Dylan）@dylandkt 对 iPad Pro 传闻中的无线充电功能并不乐观，但古尔曼仍然坚持认为 iPad Pro 将提供无线充电。
迪伦还暗示，11 英寸型号也将从 LCD 升级到 miniLED 显示技术。此外，古尔曼和迪伦都认为，新款 iPad Pro 将搭载 M2 芯片，苹果预计将于今年下半年发布这款新芯片。
关于发布时间，迪伦认为新款 iPad Pro 将在今年秋季发布，这与 古尔曼的预测大致一致。最新的 iPad Pro 型号于去年 4 月发布，但古尔曼认为新款 iPad Pro 将具有重大变化，包括全新设计等等，因此大概率不会在今年春季结束之前发布。
此外，迪伦还声称 AirPods Pro 2 也将在秋季发布。
原标题：消息称苹果 2022 款 iPad Pro 可能搭载 3nm M2 芯片
责任编辑：李晓灵
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