苹果在2019年底收购英特尔调制解调器部门时,就确定了未来会推出属于自己的5G基带,2023年的iPhone 15首发预装。
根据中国台湾工商时报,今年的iPhone 14系列搭载的A16芯片将采用三星4nm工艺打造,集成高通X65 5G基带及射频IC。
因此明年的苹果A17芯片则将由苹果完全自研,采用台积电3nm制程,其中基带采用台积电5nm工艺、射频IC采用台积电7nm工艺。
根据专业的分析师透露,苹果此举是因为要减少对高通的依赖,以及减少专利的授权费用。
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