vivo S9周三发布 搭载天玑1100处理器+ UFS3.1闪存
vivo S9 系列新品发布会将于本周三（3 月 3 日）19:30召开。这也意味着，vivo 5G 轻薄自拍旗舰 vivo S9 新机即将正式与用户见面。
今日，vivo 官方曝光了vivo S9的芯片和性能信息：vivo S9 将首发联发科 6nm 制程天玑 1100 处理芯片，支持UFS 3.1 超快闪存，提升性能和使用体验。
外观方面，根据 vivo 官方上周的信息，新机至少有 2 个颜色版本，一个是偏向 vivo S7“莫奈漫彩”的多彩渐变，一个则疑似深蓝色的渐变配色。同时搭配后置三摄、超薄等设计。
vivo 官方放出的真机图片显示，新机放弃了圆边的中框设计，改用了硬朗的直边中框。目前已知的 vivo S7 在发布时是最薄 5G 手机，后续则被自家 X 系列所取代。
前置相机方面，此次 vivo S9搭载 4400 万像素前置主摄，搭配前置双柔光灯。同时，vivo S9 后置摄像头延续了家族的双层阶梯设计，将三颗摄像头排列成一个矩形摄像模组，主摄镜头并未突出。
vivo S9 系列新品发布会将于3 月 3 日召开。届时，IT之家将带来视频直播，敬请关注。
原标题：5G 轻薄自拍旗舰 vivo S9 周三发布：UFS 3.1 闪存 + 6nm 天玑 1100 芯片
责任编辑：李晓灵
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