华为5g芯片“带队”挑战高通 三星联发科等不想落后
未来5G将应用到智能手机、自动驾驶汽车等各领域，亚洲芯片制造商正摩拳擦掌，准备挑战高通的龙头地位。华为、联发科准备在未来几个月争抢更多市场份额，三星、英特尔、苹果也在奋起直追，5G芯片的竞争将异常激烈。
据台湾钜亨网3月12日援引《日经亚洲》报道，当前，高通无疑是芯片龙头，小米、LG和中兴通讯纷纷推出了5G智能手机，而高通是这几家唯一的芯片供应商，并且，还在给三星及其他公司供货。
不过，业内消息人士和分析师表示，随着新的5G设备推出，参与5G的竞争者正在增加。
报道称，预计明年5G设备数量将急剧增长，亚洲制造商迎来发展契机。根据伯恩斯坦研究公司数据，包括电话、路由器和热点设备在内的5G设备的数量，将从2019年不到500万台，暴增到2020年的5000万台，多家手机制造商都准备在未来12个月内推出5G手机。
华为称已取得领先
华为自然最受瞩目。华为消费者业务CEO余承东在2019世界移动通信大会上指出，华为5G多模终端芯片——巴龙5000，可以用两倍于竞争对手高通X50的速度下载，而且不只是展示，已经进入到实际应用层面。“我们不仅制造了世界上最快的5G基带芯片，我们还制造了世界上最快的5G智能手机。”
伯恩斯坦研究公司半导体分析师马克·李表示，他相信华为的芯片部门海思科技将成为2019年营收最多的亚洲芯片设计公司。由于华为手机飞快增长，也带起海思在芯片上的发展。
该分析师预估，海思半导体收入从2014年到2018年增长两倍以上，今年很可能保持这一势头。
市场情报咨询研究所分析师埃迪·韩表示，作为全球最大的电信设备制造商，华为在5G方面的优势在于，它可以首先在自己的基站上测试自己的基带芯片，这节省了时间，并更好地整合其产品。
联发科、三星、英特尔：不想落后
报道指出，联发科预计今年底推出先进的芯片，因此已调配近20%的人力从事与5G相关的技术工作。
联发科总经理陈冠州表示，计划于今年年底推出的5G芯片，有望在2020年大规模部署在移动设备上。
三星、英特尔也是值得关注的竞争者。三星手机有着强大的市场份额，并自行研发5G基带芯片，英特尔受益于苹果和高通之间的激烈法律纠纷，正为iPhone提供基带芯片，在今年世界移动通信大会期间，推出了XMM 8160 5G基带。
另一方面，为摆脱对外部供应商的依赖，传苹果也在秘密研发5G基带技术。
面对激烈的竞争，高通看起来地位依然稳固。高通资深副总裁杜尔加表示，新一代无线技术本来就会带来竞争，4G初期也是如此，他们不担心对手，只在意持续的创新，并加快5G的研发脚步。
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