中国芯片未来 明年将成全球最大半导体装备市场
在中国科技行业，半导体是一个薄弱板块，每年需要花费大量外汇进口芯片。不过如今，中国掀起了芯片热，越来越多公司宣布进入半导体领域。据中国台湾媒体报道称，明年，中国内地将会超过韩国，成为全世界最大的半导体装备市场。
半导体是技术密集型产业，而半导体制造则是资本密集型，随便一个芯片生产线需要几十亿、上百亿美元的投资。天文数字的投资门槛，也使得半导体制造或代工在全球呈现出少数巨头通吃的特点。
据台湾电子时报网站引述国际半导体产业协会（SEMI）的报告称，2018年，韩国将连续第二年成为全世界最大的半导体装备市场。
到2019年，中国内地半导体制造设备的销售规模将达到1730亿美元，同比增长46.6%，届时将超过韩国成为全球最大市场。
SEMI预测称，今年，全球半导体装备的销售规模将达到6270亿美元，同比增长10.8%。这一规模也将超过去年创造的历史最高纪录5660亿美元。
在过去几年中，中国半导体市场快速发展，越来越多的公司也表达了进入芯片领域的兴趣。
以存储芯片为例，过去国内存储芯片完全靠进口，不过今年内，福建晋华集成电路的内存生产线有望投产，另外长江存储公司也在建设内存和闪存芯片生产线。
在过去几个月中，格力、康佳等传统家电企业也表示，将进入芯片领域。其中康佳集团的业务重点是存储芯片生产以及芯片封测业务。
半导体行业一般划分为芯片设计公司和制造公司两大类。目前，华为、小米、展讯等公司都具备了设计手机芯片的能力，搭载自有芯片的手机也已经大规模开售。
在芯片制造领域，中国也拥有中芯国际、台积电、联华电子等知名制造商，其中台积电在全世界第一家发明了半导体专业代工商业模式，是占据半壁江山的行业巨无霸。（综合/晨曦）
原标题：中国掀起芯片热 明年将成全球最大半导体装备市场
责任编辑：李晓灵
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