小米Max 3手机后壳谍照曝光：全金属机身确认
7月5日消息 雷军已经确认了小米Max 3这款手机，IT之家推测，新机估计会在本月发布。
7月3日的时候，IT之家曾报道了小米Max 3前面板谍照，可以确认Max 3并没有采用刘海屏幕设计，现在，又有网友分享了一组小米Max 3手机后壳谍照，这一正一反，小米Max 3的外观设计也算是差不多全部曝光了。
Max 3果然延续了小米目前新机的设计风格——竖列双摄，小米今年发布的新机，包括旗舰到入门，无一列外的全部采用了竖列双摄的摄像头，因此Max 3也没有例外。
另外，Max 3还采用了全金属机身以及后置指纹识别。
据悉，小米Max 3可能会搭载高通骁龙710处理器。小米Max 3手机之前也已经在工信部入网，根据网站信息，这款手机将提供3/4/6GB内存规格，存储容量32/64/128GB。
相机方面，小米Max 3将会搭载双摄，主摄像素为2000万，副摄为800万像素；前置相机像素为1600万，系统为Android 8.1.0。手机搭载6.9英寸的2160×1080分辨率18:9屏幕，电池容量为5400mAh。
原标题：小米Max 3手机后壳曝光：全金属机身确认
责任编辑：李晓灵
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