高通下一代中端Soc参数曝光 骁龙670/640:10nm工艺
驱动中国2017年12月29日消息 本月，高通在美国夏威夷正式发布了全新的骁龙845移动平台，作为业界顶尖的旗舰处理器，它与前代旗舰产品相比有许多改变，除了常规性能上的提升，还有更先进的LTE、WiFi以及Bluetooth，并支持XR（扩展现实）、沉浸式多媒体、终端侧AI等等。
为了全面占领手机处理器市场，高通近年来还加大了对中低端手机芯片市场的控制，去年高通推出了性能与功耗兼备的，骁龙660/630，全面碾压联发科。其中骁龙660可谓大红大紫，被竞相使用在了各大国产品牌的主流产品上。
那么关于下一代骁龙600系处理器，又是如何呢？据悉，高通还计划在明年推出至少三款移动设备SoC，三款定位涵盖中高端，现在有消息显示，下一代600系处理器命名为骁龙670和骁龙640。而近日这两款中端处理器的详细参数曝光，将成为明年高通处理器走量的主力军。
从曝光的信息来看，骁龙670/640均采用10nm LPP工艺打造，其中骁龙670大核心采用的是4核心Kryo 360 Gold定制架构，骁龙640则只有双核采用Kryo 360 Gold核心，基于ARM A75定制修改。小核心方面，骁龙670采用4核心的Kryo 385 定制核心，而骁龙640采用的是6核心Kryo 360 。
从其提供的参数上来看，两者的区别主要是在二级缓存的大小以及主频上相差0.05GHz。GPU分别为Adreno 620与610，除此之外两者在内存带宽、基带性能方面也有差别。
根据高通一贯的作风看，明年上半年其将会主打旗舰产品骁龙845，而中端产品仍将主推骁龙660，而骁龙670的发布，应该会在2018年的第一季度，供货基本应该都在第二季度了。
不知道哪家厂商会率先首发呢？OPPO、vivo还是小米呢？
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