东芝芯片业务或将独立上市 计划2020年IPO
9月30日消息，据国外媒体报道，知情人士称，贝恩资本财团达成收购东芝芯片业务部门后，已考虑计划在2020年左右让该业务部门独立上市。
知情人士称，贝恩资本考虑在收购东芝芯片业务交易完成后，在两到三年内让该业务部门独立上市，也就是2020年左右。
知情人士还表示，东芝芯片业务IPO(首次公开募股)的具体时间将取决于其财务状况和市场条件，可能会出现较大变化。
东芝公司上周三宣布，他们已同贝恩资本牵头的财团签署最终协议，将以2万亿日元（约合177亿美元）的价格，将旗下的闪芯片业务出售给贝恩资本牵头的财团。
美国私募股权公司贝恩资本牵头的竞购财团，包括苹果公司、戴尔公司、希捷科技、金士顿公司和韩国芯片制造商海力士。在贝恩资本牵头财团177亿美元的收购资金中，苹果公司预计会提供30亿美元。
东芝是世界第二大闪存芯片制造商，但东芝因美国核电业务减记带来了巨大的亏损，陷入了资不抵债的困境，需出售芯片业务，才能在2018年3月的该公司财政年度末前把该公司的股东权益恢复至正值。否则，根据东京证券交易所的规定，东芝的股票将被摘牌。（宋星）
责任编辑：李晓灵
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