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英特尔10nm第一代芯片第三次推迟 预计明年年底之前发布

来源:威锋网 2017-09-21 17:08 http://www.mnw.cn/

­  英特尔的10nm工艺似乎出现了一些问题,根据国外媒体报道称,英特尔已经第三次推迟了第一代10nm代号为Cannon Lake的芯片的发布,新的芯片再次跳票,预计推出时间则在明年年底之前。若按之前公布的日程安排,Cannon Lake应该在2017年年中推出。

­  Digitimes消息显示,笔记本OEM厂商因为正急切等待10nm处理器的跟进,但却被英特尔带乱了节奏,他们或许会考虑使用Ice Lake取代原本计划的Cannon Lake的位置。不过按照设计,Cannon Lake会有25 %的性能提升和45%的功耗降低。

­  全球半导体芯片制造商以英特尔领先,随后紧随台积电、三星和AMD,这些厂商曾预计到2019年批量生产10nm工艺芯片,其中还包括前制造业的Globalfoundries。台积电今年早些时候已经开始生产CLN7FF工艺芯片,预计在2018年第二季度开始量产。尽管台积电CLN7FF被称为7nm技术,但其实与英特尔10nm工艺规格大致相似。Globalfoundries预计在明年下半年开始量产7nm DUV, 7nm DUV基于IBM技术,该技术是去年大规模收购IBM制造业的一部分,该协议包括多个主要晶圆厂以及DUV和EUV FinFET光刻技术的数千项关键专利。以下是最新的厂商制程工艺发布日程计划:

责任编辑:李晓灵
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