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华为麒麟970中国发布会亮点揭秘 超越骁龙835和苹果A11

来源:快科技 2017-09-19 12:10 http://www.mnw.cn/

­  北京时间9月2日晚,华为在德国IFA上正式发布了麒麟970芯片。

­  今天上午,快科技收到邀请,华为定于25日(周一)在京举办麒麟芯片媒体沟通会,在国内推出这款旗舰SoC产品。

­  邀请函上分享了此次的主题“智汇”,浓缩于“笃学笃行、智汇于芯”,体现出麒麟芯片从立项至今的脚踏实地,以及从950到970三代的跨越式发展,越来越成长为全球智能芯片中的一只领头羊。

­  回到麒麟970,关键词有首款AI(人工智能)移动计算平台、4.5G全球最快LTE基带(下行Cat.18,峰值速率1.2Gbps)、首次商用Mali-G72 GPU(12核)、10nm先进工艺制程等。

­  按照余承东的说法麒麟970相较前作960,CPU能效提升20%,GPU性能提升20%、功耗降低50%;同时,华为加入了新的自研双图像信号ISP、新的微智核传感器i7、支持4K HDR10视频解码等。

­  同时,麒麟970此次主打的创举还有集成的NPU(神经信号单元),是AI技术的最主要支撑。

­  其实麒麟950和荣耀Magic、麒麟960搭配EMUI 5.0的Machine learning就已经是华为对深度学习、人工智能的前瞻性探索,这次直接用芯片级的方案做到了“底层武装”。

­  华为表示,相较于四个Cortex-A73核心,在处理同样的AI应用任务时,新的异构计算架构拥有大约50倍能效和25倍性能优势。

­  比如图像识别速度,麒麟970可达到约2005张/分钟,iPhone 7 Plus是487张/分钟,三星S8是95张一分钟。

­  目前,10nm移动SoC已经有骁龙835、苹果A11等,不过从晶体管数量来看,麒麟970独占鳌头,是骁龙835的1.77倍、是A11(43亿颗)的1.28倍,代表了当今芯片设计的最高水准。

责任编辑:李晓灵
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