拼高通/华为！联发科发力基带：年底完成5G芯片
在主流SoC中，高通骁龙和苹果A系能脱颖而出的很大原因是CPU/GPU和基带都能处在第一梯队。当然，从iPhone 7开始，苹果开始有意孤立高通换性能低下的Intel，具体细节暂且不表。
而联发科、华为海思的弱项则主要集中在GPU和基带。
不过，随着麒麟960和麒麟970的推出，华为展现出通信老大哥的优势，直接刷出了Cat.18（1.2Gbps）的LTE世界纪录，反超高通。同时基于10nm先进制程，GPU也敢于努力堆砌核心，下一步如果搞定基于ARM指令集的CPU/GPU自研，直接就坐二望一了。
留下现在最弱的就是联发科了，有点一样没吃着的挫败。
据Digitimes报道，联发科决定加速发力基带。他们有望在今年底完成5G原型芯片的设计，明年投入验证阶段。
报道称，联发科无线通讯发展部门的经理TL Lee接受采访时表示，运营商开始部署5G服务时，会确保第一时间用上联发科的方案。
目前，联发科已经宣布和中国移动、日本NTT DoCoMo合作进行5G部署实验。
此外，展讯也希望在2018年推出5G原型芯片。
当然，目前最激进的还是高通，CEO Steven Mollenkopf明确表态，2019年将让消费者可以提前买到5G手机。
根据Strategy Analytics的数，2016年的基带市场，排名前五的分别是高通、联发科、三星LSI、展讯和华为海思。
责任编辑：李晓灵
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