小米今天(7月27日)新品发布会在北京国家会议中心正式发布了红米Pro。其采用全金属机身,机身倒角采用了CNC的切割工艺,从而使得倒角更亮,在后盖工艺上,红米Pro使用了金属拉丝工艺,从而制造出更好的金属感。在接口方面,红米Pro支持USB Type C接口。
屏幕方面,红米Pro正面搭载一块5.5寸OLED屏幕,分辨率达到1920x1080。OLED屏幕在功耗控制方面比LCD屏幕要出色许多。
硬件方面,红米Pro配备了联发科的十核Helio X25处理器,拥有最高4GB内存与64GB存储空间。