猛追台积电，三星芯片代工想在5年内拿下25%份额

­　　（原标题：Samsung takes aim at TSMC with plans to triple chip foundry market share）

­　　网易科技讯 7月25日消息，据国外媒体报道，三星电子公司一位高管表示，通过积极地增加客户，计划未来五年内将其芯片代工业务市场份额提高两倍。该公司将芯片业务视作新的增长引擎。

­　　三星电子公司旗下预估价值5.3万亿韩元（约合47.6亿美元）的芯片业务今年5月份已经成为一个独立部门，这家韩国科技巨头表示将发力芯片代工业务，缩小同全球最大的芯片代工厂商台湾台积电（TSMC）之间目前较大的市场份额差距。

­　　三星电子公司执行副总裁、新成立的该代工部门主管E.S. Jung周一向路透社表示，该公司希望五年内获得25%市场份额，并且为了提供增长，除了知名大客户以外还将寻求吸引小客户。Jung表示，“我们希望在这一市场成为强有力的第二大厂商。”

­　　三星电子公司获得了创纪录的利润业绩，由于受到内存片市场繁荣的提振，广泛地预计就销售额而言在今年该公司将超过英特尔成为全球最大的芯片制造商。

­　　但是在芯片代工业务方面，该公司远远落后于台积电。据市场研究公司IHS称，台积电去年的市场份额为50.6%，而三星电子公司则只有7.9%。此外，它也落后于美国的Global Foundry和台湾的联电（UMC），Global Foundry市场份额为7.9%,联电市场份额8.1%。

­　　众所周知，内存片业行情具有周期性，今年所看到的营收大幅度增长不太可能会得到保持。由于云计算、自动驾驶和虚拟现实等新应用的兴起，分析师认为，三星电子公司为了获得未来增长必须拓展其芯片业务组合。

­　　Jung对营收或投资目标拒绝置评，但表示代工和内存片业务将会分享6万亿韩元的下一代芯片生产线，该生产线将建在韩国的华城（Hwaseong）。

­　　三星电子公司没有透露其芯片代工业务营收，但分析师预估去年这个数字为5.3万亿韩元。韩国券商大信证券（Daishin Securities）预计，三星电子公司今年芯片代工业务营收将增长10%或更多。

­　　尽管台积电年资本支出高达100亿美元，Jung表示，三星电子公司将能够依靠内存片生产线根据市场需求而保持产能灵活性。

­　　不过，即使三星电子公司已经拥有高通、英伟达（Nvidia Corp）和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）等这样的大公司客户，该公司要追赶上台积电还有很长的路要走。分析师称三星电子公司在2015年把苹果丧失给了台积电，在去年和今年台积电拥有了苹果移动芯片全部的代工业务。

­　　Jung在没有指称任何客户名称的情况下表示，“你需要拥有能够让客户叫好的技术，没有这样先进的技术，将难以从竞争对手夺回客户。”他称，三星电子公司有信心利用领先竞争对手的称作EUV平版印刷术生产芯片。

­　　EUV是下一代技术，可能会降低成本和芯片制造复杂性。在引进EUV技术方面，三星电子公司和台积电可谓旗鼓相当。

­　　三星电子公司表示，2018年下半年它将开始采用EUV技术生产7纳米电路宽度的芯片。台积电本月早些时候也表示，其采用EUV技术的芯片生产流程，就密度、性能和功率而言，在2018年在“代工业将是最先进的技术”。（天门山）

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